PCB制造過程:先進行將副銅板開料裁剪成小塊，然后涂上一層感光濕膜，并送至1臺機器透過模板投射紫外線讓線路圖形顯現在內層新板上，接著用碳酸鈉沖洗將線路圖形以外的圖面全部去除掉再進行光學檢測，接著將PP半固畫片與多張內存新版進行卯合疊版，然后在真空條件下以升溫熱壓方式壓合成多層板。

要使電子信號傳送到線路板上的每一層需要在電路板上鉆出多達2,000個小孔，這些小孔就像是把電子信號引導至正確的線路入口。鉆孔后先后進行沉銅板電等工序來增加同層之間的導電性能，下一步便是外層圖形一般經過感光顯形圖形電鍍外層石刻等多個工序與內層圖基本相同，然后加入阻焊劑進行加熱烘烤形成綠色的堅硬表層保護銅線，在這個階段可以選擇阻焊層顏色，但通常制造商使用綠色，因為它有助于缺陷檢查，因為它具有高對比度和對 PCB 原型制作階段至關重要的跡線可見性。阻焊層顏色通常不會影響電路板的功能，盡管較深的顏色更吸熱，因此對于高溫應用不切實際，線路阻焊結束后便開始焊上電子組件他們就像交流通道和路口一樣指揮電流前往正確的線路。 最后根據客戶需求進行裁剪成型與效能檢測這樣一塊電路板便制造完成了。

PCB制造是一個細節密集型過程，即使是簡單的錯誤也會因錯誤的構造而使企業付出代價。在選擇您的PCB制造公司時，請考慮使用具有成功記錄的 PCB制造商。

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