線路板，全稱印制電路板，是高新科技之間信號溝通的橋梁，其中就有連接開關與機械的工控板，在線路板生產過程中，PCB線路板廠家總會在工控板或者射頻板的四周打上一圈過孔和銅帶，甚至有些射頻板會在板的四周邊進行金屬化包邊，很多小伙伴不明白為什么要這么做，難道是工程師在秀技術，做無用功嘛？
                         

 其實不是的哦，這樣做自然是有目的的。現如今隨著系統速率的提高，不僅僅是高速信號的 時序、信號完整性問題突出，同時因系統中高速數字信號產生的電磁干擾及電源完整性造成的EMC 問題也非常突出。高速數字信號產生的電磁干擾不僅會造成系統內部的嚴重互擾，降低系統的抗干擾能力，同時也會向外空間產生很強的電磁輻射，引起系統的電磁輻射發射嚴重超過 EMC標準，使得電路板廠家的產品不能通過EMC標準認證。 多層 PCB的板邊輻射就是比較常見的電磁輻射源。當非預期的電流達到接地層和電源層的邊緣時,便發生邊緣輻射，具有表現為： 電源旁路不充分所產生的接地和電源噪聲。感性過孔所產生的圓柱形輻射磁場 , 它在電路板各層之間輻射,最終在電路板邊緣會合。承載高頻信號的帶狀線回流電流與電路板邊緣靠得太近。為了防止這些情況產生， 在PCB線路板的四周以1/20波長孔間距打上一圈接地過孔，形成接地過孔護盾，防止TME波對外輻射。

對于微波電路板，其波長進一步變小，而由于PCB生產工藝現在，孔與孔之間的間距不能做的很小，此時已1/20 波長的間距在 PCB四周打屏蔽過孔的方式對于微波板作用已經不太明顯，這時就需要采用PCB版本金屬化包邊工藝，將整個板邊用金屬包圍起來，從而使微波信號無法從PCB板邊輻射出去，當然，采用板邊金屬化包邊工藝，也將會導致PCB的生產制造成本增加許多。對于射頻微波板，某些敏感電路，以及有強烈輻射源的電路可以設計一個在PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB線路板在設計時要加上 “過孔屏蔽墻”，就是在 PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。這樣就形成了一個個相對隔離的區域 。確認無誤后，才能送去多層線路板廠家進行生產。